在先進封裝與測試論壇上，紫光國芯副總裁左豐國分享了紫光國芯三維堆疊DRAM（SeDRAM）技術的最新進展。他指出：“紫光國芯在三維堆疊DRAM技術領域深耕多年，過去幾年間，我們成功支持了數(shù)十款算力芯片產(chǎn)品的研發(fā)或量產(chǎn)，其中包括多家行業(yè)頭部廠商的產(chǎn)品在內(nèi)，應用數(shù)量處于行業(yè)領先水平。目前，我們專為人工智能應用定制的SeDRAM方案已應用到多款算力芯片產(chǎn)品中，極具競爭力的性能以及能效比將會是這些產(chǎn)品共同的特點。”
全系列KGD產(chǎn)品，滿足多場景應用需求
作為國內(nèi)領先的專業(yè)DRAM KGD解決方案提供商，紫光國芯可為客戶提供包括PSRAM、Low Power DRAM，Standard DRAM在內(nèi)的多種接口KGD產(chǎn)品，容量覆蓋32Mb到8Gb。
基于市場和客戶對PSRAM的需求，紫光國芯近期推出了32Mb、64Mb和128Mb容量的PSRAM KGD產(chǎn)品，已在部分客戶端開始量產(chǎn)出貨。同時該系列還規(guī)劃了更高容量更低功耗的256Mb PSRAM產(chǎn)品，備受業(yè)界期待。
紫光國芯的DRAM KGD系產(chǎn)品以其高品質(zhì)產(chǎn)品、長期的技術支持和供貨保證等突出優(yōu)勢，已覆蓋通信、安防、穿戴、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、多媒體等熱門領域，可滿足多場景應用需求，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
高可靠車規(guī)級DRAM，助力汽車電子產(chǎn)業(yè)變革
憑借深厚的技術積累和嚴格的質(zhì)量控制，紫光國芯可提供從SDR到DDR4/LPDDR4/4x等多種接口的DRAM產(chǎn)品，覆蓋了車規(guī)級、商業(yè)級、工業(yè)級等不同規(guī)格的存儲解決方案。
作為國內(nèi)首款車規(guī)級LPDDR4產(chǎn)品，自2020年量產(chǎn)以來廣泛應用于ADAS感知（激光雷達/前視一體機/智能車燈）、智能座艙（抬頭顯示/液晶儀表/DMS）、域控（VDC/中央網(wǎng)關）等汽車電子控制系統(tǒng)。
本次亮相的全新一代LPDDR4 DRAM通過全新的高速接口設計和低功耗設計，產(chǎn)品速率、功耗、芯片面積等指標相較于上一代產(chǎn)品均取得顯著提升。該產(chǎn)品已完成研發(fā)驗證和AEC-Q100認證，能夠滿足車規(guī)Grade2要求，工作溫度-40~105℃，保證10年以上穩(wěn)定供應。
CXL內(nèi)存擴展主控技術，助力服務器性能提升
隨著AI、互聯(lián)網(wǎng)等應用場景對服務器性能需求的爆發(fā)式增長，服務器內(nèi)存系統(tǒng)的性能已然成為制約高負載計算任務執(zhí)行效率的瓶頸，通過CXL內(nèi)存擴展技術可以顯著提升服務器系統(tǒng)整體性能并降低TCO。
作為國內(nèi)較早投入CXL技術研究和產(chǎn)品研發(fā)的公司，紫光國芯CXL內(nèi)存擴展主控技術方案已進入產(chǎn)品化階段，全系產(chǎn)品旨在滿足服務器系統(tǒng)主存容量擴展、帶寬擴展等核心需求。該產(chǎn)品方案以其卓越的兼容性和可擴展性，靈活支持DRAM、PCM等多種存儲介質(zhì)，同時兼容EDSFF和AIC等多種形態(tài)。
目前，該方案已成功適配多型號主流處理器平臺，在訪存延遲、帶寬等各方面均表現(xiàn)出色。
新一代DDR5模組，打造存儲新生態(tài)
紫光國芯緊跟市場需求變化，專注技術創(chuàng)新與突破。為滿足企業(yè)級應用在性能和質(zhì)量方面的更高要求，公司此次展出的新一代DDR5 RDIMM產(chǎn)品，形態(tài)涵蓋RIDMM、U/SO DIMM，得益于DDR5的預取模式、Bank Group、Refresh模式等feature的優(yōu)化，較DDR4的各項性能進行了全面提升。
DDR5全系模組由紫光國芯DIMM技術團隊自主研發(fā)，實現(xiàn)了信號走線和電源完整性的更高裕量，保證了產(chǎn)品在不同CPU平臺和主板的兼容性?？蔀閲a(chǎn)CPU平臺以及英特爾第5代至強可擴展處理器Emerald Rapids等平臺提供內(nèi)存解決方案，同時滿足未來5G接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡產(chǎn)品對內(nèi)存容量和帶寬的增長需求。
全流程一站式設計服務，掌握先進工藝制程
在IP與IC設計服務論壇上，紫光國芯副總裁王成偉分享了紫光國芯在數(shù)字實現(xiàn)、可測性設計和模擬設計等領域在先進工藝芯片開發(fā)中的策略和經(jīng)驗。
王成偉發(fā)表題為“復雜SoC芯片實現(xiàn)的技術挑戰(zhàn)”的演講
他表示：“ 在市場競爭和工藝演進的背景下，IC設計企業(yè)正面臨工藝制程節(jié)點持續(xù)微縮的挑戰(zhàn)，一個能夠解決工藝制程難點和適配市場需求的完整芯片設計開發(fā)體系就變得尤為重要。為此，紫光國芯采用靈活的商業(yè)模式，提供覆蓋先進工藝全流程一站式的芯片定制開發(fā)和量產(chǎn)服務解決方案，助力客戶提升產(chǎn)品競爭力。"
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